LED封裝行業(yè)作為防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行業(yè)的重要支撐及后續(xù)發(fā)展的重要行業(yè)，為各大廠商所密切關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，未來(lái)LED封裝技術(shù)的發(fā)展主要是往十個(gè)趨勢(shì)發(fā)展，在此也作作簡(jiǎn)單介紹，供大家參考參考。

　　一、中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。

　　二、新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類(lèi)陶瓷塑料等材料將會(huì)被廣泛應(yīng)用。

　　三、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm?發(fā)展為700MA/mm?，甚至更高。而芯片需求電壓將會(huì)更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。

　　四、COB應(yīng)用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢(shì)，COM應(yīng)用在今后將會(huì)得到廣泛普及。

　　五、更高光品質(zhì)的需求。主要是針對(duì)室內(nèi)照明，晶臺(tái)光電將會(huì)以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達(dá)到80為標(biāo)準(zhǔn)，以RA達(dá)到90為目標(biāo)，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無(wú)眩光。

　　六、國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。相信隨著LED封裝技術(shù)的不斷精進(jìn)，國(guó)內(nèi)國(guó)際上對(duì)于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)不斷完善。

　　七、集成封裝式光引擎成為封裝價(jià)值觀。集成封裝式光引擎將會(huì)成為晶臺(tái)下一季研發(fā)重點(diǎn)。

　　八、去電源方案(高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動(dòng)下，去電源方案逐步會(huì)成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強(qiáng)。

　　九、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而未來(lái)LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　十、光效需求相對(duì)降低，性?xún)r(jià)比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會(huì)太關(guān)注光效，而會(huì)更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明源的動(dòng)力。