據麥姆斯咨詢介紹，對于大多數關鍵的顯示性能，microLED都已經能夠達到或超過OLED。然而，microLED也是一種固有的復雜技術，如果制造一塊4K分辨率microLED顯示屏，則意味著需要沒有一點失誤地組裝并連接2500萬個僅為大細菌尺寸的microLED芯片，且安裝精度需要達到1 um或以下。

　　僅這一項挑戰就令人望而卻步，在不久前的2017年初，還有很多其它挑戰看起來也會成為潛在障礙。18個月后，一些組裝技術已經能夠提供接近99.99%或99.999%的良率，小尺寸芯片的組裝效率已經接近或超過OLED。MOCVD(金屬有機化學氣相沉積)反應器供應商也給出了可靠的規劃路線圖，提供性能和成本滿足行業要求的設備。色彩轉換等其它方面也在不斷發展?！　?

　　越來越多的廠商開始展示它們的原型產品。大部分為CMOS背板上的微顯示屏，不過，“大尺寸”顯示屏原型的數量也在增多，無論它們是采用分立微驅動器(如X-Celeprint)還是TFT背板(如AUO和Playnitride)。

　　許多廠商仍專注于打造它們首款原型產品，但最先進的廠商已經意識到，將該技術從功能演示推向消費級產品，可能還需要付出比預想更多的努力。其中，驅動microLED比OLED要復雜的多，使用標準低溫多晶硅(LTPS)或氧化物TFT背板可能也不如預期的那樣簡單。

　　影響microLED顯示屏良率的主要因素

　　蘋果公司仍是最有能力將大批量消費級microLED推向市場的廠商

　　Sony(索尼)在6年前的CES 2012展會上展示的55英寸全高清microLED電視，是microLED顯示屏的首秀，著實轟動了市場。2014年，自Apple(蘋果)公司收購Luxvue后，Facebook(臉書)、Google(谷歌)、Samsung(三星)、LG(樂金)和Intel(英特爾)等領先廠商紛紛通過大規模內部開發、并購(例如mLED和eLux)、投資初創公司(例如glō或Aledia)進入microLED市場。

　　通過分析蘋果公司關于microLED技術的專利申請，發現該公司在2015年左右基本上停止了該領域的專利申請。鑒于這家消費電子巨頭已經組建了一支龐大的項目團隊，并且每年在microLED開發上花費數億美元，這一發現著實令人驚訝。然而，通過進一步的深入分析，找到了蘋果公司可能用于繼續提交專利的影子公司，并表明該公司仍在推進microLED關鍵技術的研發。

　　盡管與索尼或Sharp(夏普)等microLED先驅相比起步較晚，但蘋果公司已經是技術儲備最全面的廠商之一，全面覆蓋了與microLED相關的所有關鍵技術。蘋果公司的microLED技術是目前最先進的，仍將是最有能力將大批量microLED產品推向市場的廠商之一。但是，它也面臨著獨特的挑戰：

　　它不能因為該技術高度差異化且完美，便引入這項技術，它需要能達到一定規模的量，這使得打造相關供應鏈比其它任何公司都更具挑戰。

　　混合鍵合工藝案例

　　蘋果公司在顯示屏制造方面沒有經驗，并且，由于其保密需要，其它廠商可以選擇外包的部分，蘋果公司幾乎全部都要進行內部開發，復制技術和基礎設施。

　　技術發展為降成本進而實現規模制造鋪平了道路，但都并非易事

　　關于microLED組裝和像素結構開發了數十種技術。它們的成本和復雜性范圍很大。但是，有一些基本因素可以錨定所有工藝流程。例如，對準決定了裝配周期時間，芯片尺寸不能無限小，外延成本已經在成本降低曲線上經歷了20多年。因此，成本分析可以使廠商將工藝參數優化到更經濟更實際的窗口，并確定有效的降成本策略。

　　MicroLED廠商必須了解每種應用的成本目標，并向后選擇工藝，以及每一步的開發，以使其符合成本要求。無法提供合理經濟性的工藝將會被拋棄。如果沒有工藝技術能夠提供合適的經濟性，那機遇將永遠不會落地。MicroLED正在進入技術開發與工業化和商業化之間的死亡之谷。

　　隨著技術的進步，microLED有了可靠的成本降低途徑，以在各類應用的高端市場競爭，例如電視、增強和虛擬現實(AR/VR)以及可穿戴設備。采用合適的組裝方案，或能為降成本做出一定的貢獻。

　　不過，對于智能手機應用，接近OLED成本意味著可能需要將microLED推向芯片尺寸的技術極限。要取得成功，microLED必須依靠一定程度的價格彈性。它必須能夠提供其他顯示技術無法提供的性能和功能，而且，需要消費者認可其性能和功能具有高度的差異性。

　　繼智能手表之后，AR和抬頭顯示(HUD)微顯示屏或將是其首款商業化應用。電視和智能手機應用可能還需要再等3～5年。