LED燈的應用由于LED 燈有其它燈具無可比擬的優點，LED 燈正以非常快的速度發展并逐漸取代其他燈具，現在LED 燈已經被廣泛應用在各照明領域中。

　　1.大功率LED 技術。LED 存在靜電釋放損害和熱膨脹系數等效能瓶頸和散熱問題，使其功率不能做得很大，亮度低。目前常用的性能比較穩定的大功率LED 芯片是1W 和3W。可以通過集成芯片提高LED 功率，但現在技術還不成熟，主要是需要解決散熱問題。也可以通過多珠LED 的串、并聯或混聯實現大功率LED 燈具。后兩種效率較低，用的較少，多珠LED 串聯是目前LED 燈具在照明領域應用的主流。但是單珠串聯有個致命弱點，一顆損壞，整路不通。這是制約大功率LED 燈具在照明領域應用的一大瓶頸。提高LED 燈具的功率，一是從芯片方面提高功率，另一是優化電路設計提高功率。

　　2.散熱技術。溫度是影響LED 的一個重要因素，溫度升高會使LED 的光衰減加快，而芯片結點處的溫度直接影響LED的壽命，所以LED 散熱能力的強弱限制了LED 的功率大小。

　　LED 內部的熱量主要由LED 芯片和印刷電路板工作時產生，對于小功率LED，通過自然傳導對流的方式就可以把熱量散發出去，但對于大功率LED 就要考慮多方面散熱。在散熱設計上，通常從LED 封裝散熱、電路板散熱和增加散熱部件等方面考慮。

　　3.芯片技術和芯片封裝技術。芯片技術發展的關鍵是襯底材料的選擇和外延片的生長技術。技術提升的關鍵都是圍繞著降低缺陷密度和如何研發出更高效穩定的器件進行的，而如何提升LED 芯片的發光效率則是目前整體技術指標的最重要衡量標準。傳統的襯底材料有藍寶石、Si、SiC，目前比較熱門的材料有ZnO、GaN 等。制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學氣相沉積。據2011 年LED 環球在線報道，美國北卡羅來納州大學提出了一種新的氮化鎵生長工藝，這一新工藝有望把材料的缺陷減低千分之一，從而制造出更高亮度的LED發光二級管。

　　4.光學設計技術。LED是點光源且方向性好，通過LED點陣設計、透鏡和反光裝置的設計及二次光學設計甚至三次光學設計，可以達到較理想的配光曲線，這也是光學設計的難點。在整體照明中，需要燈具有較大的照射面，可以使用線性LED 燈條配以導光板等技術使之成為面光源。LED 汽車信號燈可由反射鏡和配光鏡組成，通過合理的設計可達到法規配光要求的光形分布。

　　5.驅動技術。LED 恒流驅動一般有電感型和開關電容型兩種LED 驅動，電感型LED 驅動的驅動電流高，LED 的端電壓低，適用于驅動多只LED 的應用。電容型LED 驅動常用在大功率LED 燈具中，其LED 的端電壓和電流高，可獲得高的功率和發光效率。LED 驅動電路的設計根據具體的需要可能會很復雜，但是在電路設計時必需考慮電源要有高的可靠穩定性以及電路要有浪涌保護等多種因素。